导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制
服务热线 400-800-1287
咨询热线
400-800-1287
1.颜色：黄色
2.挤出量:90g/min
3.良好的热传导率: 2.0W/mK
4.可轻松用于点胶系统自动化操作
5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级
400-800-1287
TIF ™020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF ™020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF ™020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。
TIF ™020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
》良好的热传导率: 2.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
| TIF™020-19系列特性表 | ||
| 颜色 | 黄色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 挤出量(g/min) | 90 | 兆科测试 (30 cc针筒/管口直径 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cc) | 2.6 | ASTM D297 |
| 导热系数(W/mK) | 2.0W | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.143 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.114 | ASTM D5470 |
| 建议使用温度范围(℃) | -45~200 | 兆科测试 |
| 介电强度(V/mm) | 200 | ASTM D149 |
| 最小界面厚度（mm) | 0.1 | 兆科测试 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 |
| 保质期限 | 12个月 | - |
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
粤公网安备 44190002005308号
手机网站